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PVD镀层在PCB微钻中的应用

发布时间:2020-05-27

移动电话、笔记本电脑等产品的印刷电路板(PCB)上安装元件的小型化,不但推动了印制电路板小型化的发展,而且对于印制电路板的电路图形精细也起到促进作用。PCB的孔径越来越小,布线密度越来越密,加工线速度越来越快,这样对硬质合金微加工工具和加工精度提出了更高的要求,因为在钻削这种微孔时,微孔钻头磨损、折断对微孔的加工质量、加工效率、废品率、加工成本等都有较大的影响。

   刀具镀层技术是应市场要求而发展起来的一项优质表面改性技术,此技术不仅有效地提高刀具的使用的寿命和机械加工效率,而且还可获得巨大的经济效益和社会效益。

   我司在PCB板加工领域,已有成熟经验,部分客户已进行批量生产阶段,金泰技术团队会针对客户不同需求进行针对性的涂层方案制定,满足客户的使用需求。

   PCB微钻使用的材料为硬质合金,是一种或多种高硬度、高模量的碳化物(通常是WCTiC等)与过渡族的金属或其合金(通常是铁、钴、镍等)组成的复合材料。而该膜层良好的力学性能解决了微钻使用中强度(韧性)和硬度的矛盾。

   我司在PCB微钻加工领域推荐膜层PACPAC膜层具有超高的硬度、极低的摩擦系数,解决微型钻头在加工过程中产生的刀具磨损、缠屑、断刀等加工不良情况,极大的提高了生产品质与效率;

PAC膜层技术参数:

颜色:彩虹色;

维氏硬度(Hv):3500-6000

摩擦系数:0.1-0.15

常规膜厚(um):0.2-0.7

最 高使用温度(℃):500

处理温度(℃):<350